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半導體晶圓自動拋光機
用途：設備針對半導體行業(yè)晶圓環(huán)的表面拋光和拉絲定制設計，設備具有非常穩(wěn)定的產(chǎn)出比，目前此設備在該行業(yè)己大量投入使用，設計4個拋光機頭，其中2個頭裝砂帶，2個頭裝拋光機輪，拋光輪自動打蠟，5個工件位，其中4個工位在工作的同時，另外1個工位可上下產(chǎn)品。每個機頭電動升降，氣缸給位，支持定制！
詳情說明
設備參數(shù)：

1、總功率：15KW
2、升降伺服：0.75KW
3、主電機功率：3KW
4、轉盤功率：0.37KW
5、工件位：5個
6、拋光機頭：4個
7、拋光電機功率：1.5KW
8、控制系統(tǒng)：PLC+觸摸屏
9、升降系統(tǒng)：精密絲桿+導軌